메뉴 바로가기
주메뉴 바로가기
컨텐츠 바로가기
기업소개
SS OTRON 소개
CEO인사말
연혁
글로벌 네트워크
기업인증
오시는길
제품소개
PROCESS AUTOMATION SYSTEM
LAMINATION SYSTEM
INSPACTION SYSTEM
PICK & PLACE
TRIM/FORM/SINGULATION
WLP & PLP EQUIPMENT
LASER MARKING
TOOL & OTHERS
고객지원
공지사항
온라인 문의
인재채용
인재상
채용공고
KR
EN
기업소개
SS OTRON 소개
CEO인사말
연혁
글로벌 네트워크
기업인증
오시는길
제품소개
PROCESS AUTOMATION SYSTEM
LAMINATION SYSTEM
INSPACTION SYSTEM
PICK & PLACE
TRIM/FORM/SINGULATION
WLP & PLP EQUIPMENT
LASER MARKING
TOOL & OTHERS
고객지원
공지사항
온라인 문의
인재채용
인재상
채용공고
KR
EN
기업소개
SS OTRON 소개
CEO인사말
연혁
글로벌 네트워크
기업인증
오시는길
제품소개
PROCESS AUTOMATION SYSTEM
LAMINATION SYSTEM
INSPACTION SYSTEM
PICK & PLACE
TRIM/FORM/SINGULATION
WLP & PLP EQUIPMENT
LASER MARKING
TOOL & OTHERS
고객지원
공지사항
온라인 문의
인재채용
인재상
채용공고
제품소개
PROCESS AUTOMATION SYSTEM
PROCESS AUTOMATION SYSTEM
LAMINATION SYSTEM
INSPACTION SYSTEM
PICK & PLACE
TRIM/FORM/SINGULATION
WLP & PLP EQUIPMENT
LASER MARKING
TOOL & OTHERS
←
→
LOADER & UN LOADER FOR TC BONDER (FLIP CHIP BGA)
Applicable Substrate : Unit
Applicable Tools : Matrix Boat / Jig
Control : PC Control + Touch Monitor
Utility : AC 220V 50/60 HZ 3Phase / 7 BAR & ø 12 x 1ea
Server Communication : SECS GEM & RMS
뒤로이동